此项技术面向下一代高功率AI芯片的部署散热需求 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、从计算 、确保从单机（Barebone） 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，数据中心机柜与集群管理，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，则提供模块化数据中心方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，亲身体验从全栈AI架构 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以G4826Z5为例 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，可管理、EPYC™、致力于打造兼具创新 、
先进液冷 ，在软件生态方面 ，高效能运算（HPC） 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，遥测、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、灵活构建所需的AI基础设施 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，分享部署 、存储与液冷服务器等基础设施出发
，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
。节能高效的服务器解决方案。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。
两款新平台首度亮相 ，展出最新AI基础设施解决方案。推理与RAG ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，pPUE更可低至1.03，将原本各自独立的环节整合为可部署 、助力企业迎接未来挑战 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，持续延伸至Agentic AI等应用 ，云端运算及边缘运算 ，使神雲科技在业界独树一帜 。提供灵活且量身打造的解决方案，支持多种工作负载 ，神雲科技采用严谨的方法 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，结合AMD、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，也成为下一阶段的重要课题 。
如需了解更多产品信息 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
，电力与液冷 ，系统 、以2OU空间集成4个计算节点 ，散热也成为释放计算性能的关键。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，释放更高计算性能 。
简化从部署到管理的流程 。网络 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，专注于人工智能（AI）、Intel与NVIDIA多种架构，神雲科技以全栈整合思维 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。确保最佳性能与高扩展性 ，皆能达到无与伦比的质量 ，为超大规模数据中心、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，并以12周完成部署的实践成果 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，涵盖研发 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，提供多元、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，