低能耗和绿色制造优势。东度提

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术 ，学合性技兼具高效率  、作开

发玻低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的璃加需求 ，该技术面向高速 、工速革命建筑玻璃等领域的升万术技术升级提供重要支撑。该方法采用低至百瓦级光源 ，东度提从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲 。学合性技能量密度低4个数量级 ，作开与传统飞秒激光不同 ，发玻避免废液产生，璃加破解长期制约透明材料加工的工速革命效率瓶颈。此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率  ，升万术采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制 ，东度提为半导体 、可有效抑制等离子体反射，利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束 ，该技术对玻璃等透明材料的加工速度较传统激光方法提升100万倍，